今日科技產業新聞要點：

1. 晶圓代工降價不同調　IC設計獲利仍承壓

2. IC封裝、測試機台交期縮短　地緣政治成設備廠關注重點

3. 記憶體原廠寒風刺骨　下游模組廠布局顯功力

4. PCB產業兩極化：大廠沾蘋果光、小廠苦尋利基

5. 伺服器維持產業前段班　成零組件2023年持穩核心

6. 接力TV面板暖流　楊柱祥：IT小急單來了

7. 折疊機加溫可撓式OLED市場　中國材料有望勝南韓？

8. 品質出問題耽誤上市　三星Galaxy A23出貨目標大砍70%

9. 汽車業下一波投資方向　先攻硬體後搶軟體

 

 

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