台積電技術論壇精彩落幕,台積電不但捎來先進製程的進度,也讓外界一窺除了先進製程以外,台積電在先進封裝與成熟製程的技術藍圖,以及更重要的,台積電的發展前景。

科技聽IC節目邀請到半導體產業專家曲博,細談台積電技術論壇有哪些必看的亮點呢?

本集節目精彩內容搶先看:

📣晶片先進封裝成為續命半導體摩爾定律的重要技術之一,重要性甚至不輸先進製程,台積電、英特爾、三星電子雖然在先進製程的腳步不一,但同樣視先進封裝為下一個關鍵戰場。

📣護國神山台積電發展先進封裝,台灣半導體供應鏈能因此受惠嗎?

📣先進封裝技術為何改變晶片設計的道路,商機如何醞釀?

📣對比記憶體市場龍頭三星,台積電發展記憶體有哪些市場利多?

📣台積電研發GAA技術多年,但近來鋒頭卻被三星3奈米GAA搶先量產給搶走,兩家業者發展GAA技術的路徑截然不同,各自有可能遇到哪些量產問題呢?

📣台積電先進製程、先進封裝,以及成熟製程商機多,卻在此時遭遇美國「半導體寬鬆」,眾家業者瘋搶美國政府補助,當市場供需遇上難以預期的政治干預,半導體市場變化更為撲朔迷離。

 

🧑🏻 主持人 何致中

🧑🏻 來賓 曲博科技教室 Dr. J Class 曲博

 

▲致中與曲博合影

 

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