EP222：黃仁勳、蘇姿丰提前來固樁，COMPUTEX 2026還有哪些看點？ ft. DIGITIMES採訪部召集人 劉憲杰
單集介紹
✉️ 掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx
COMPUTEX 2026前哨戰正式開打！從NVIDIA黃仁勳、AMD蘇姿丰提前訪台，到三星李在鎔低調現身，AI晶片戰火全面升溫。雲端AI、邊緣AI、機器人與矽光子互聯都是焦點，高通、聯發科、Intel在CPU與ASIC市場會有什麼攻防變化？
另一方面，AMD與NVIDIA大舉投資台灣供應鏈，先進封裝與面板級封裝技術崛起，也反映AI需求帶動的產能爭奪戰。從CoWoS到下一代封裝架構，台灣半導體供應鏈正在全球AI競賽中扮演愈來愈關鍵的角色。
💻雲端AI、運算、矽光子，只會更被重視
💻超稀有CEO即將現身COMPUTEX主題演講
💻今年多一個展區，看機器人請往信義區
💻高通要揚眉吐氣了！大訂單還不可說
💻英特爾強推18A製程的CPU谷底大翻身
💻Arm體系的競爭者眾，回到賽道就有機會
💻博通一家獨強Marvell世芯創意爭第二
💻老黃提前好幾天來台，為的就是吃飯
💻美國宣布開放後還是進不了中國的H200
💻多虧Agentic AI，AMD找到主場優勢
💻蘇媽霸氣宣布投資百億，表明需求很大
💻先進封裝由來已久，被點名士氣大振
💻AMD用Intel的EMIB，怎麼想都怪怪的
🧑🏻主持人：何致中
🧑🏻來 賓：DIGITIMES採訪部召集人 劉憲杰
————————————
科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角，幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe
————————————
企劃︱鄭淳予
製作︱藍嘉珮、周信宏
🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv
更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢▶[email protected]
Podcast廣告合作請洽：王小姐
[email protected]
03-5163975分機208