EP138：【先進製程/封裝】打造埃米製程晶片，ALD與鉬巧扮重要推手 ft. 台灣應用材料公司資深處長 吳峯岳 Albert Wu
單集介紹
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本集必聽：
(00:00:00) 開場
(00:02:26) 因應2奈米以下製程，ALD（原子層沉積）成晶圓鍍膜關鍵技術
(00:12:32) 解決電阻過高問題，新一代材料「鉬」（Molly）成為關鍵突破口
(00:19:24) EUV並非唯一先進製程突破要角，ALD與新材料導入當先鋒
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