EP221：AI狂潮進入材料戰，為什麼做味精的也受惠漲價了？ ft. DIGITIMES採訪部記者 王嘉瑜
單集介紹
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AI浪潮不只推升GPU與先進封裝，如今連更上游的「封裝載板材料」也全面開始漲價。日本材料大廠味之素宣布調漲ABF膜材價格30%，台灣載板廠也證實收到通知。
但業界擔心的其實不是ABF，而是整個PCB材料供應鏈，包括CCL、玻纖布、銅箔也同步吃緊。
當AI晶片愈做愈大、封裝層數愈疊愈高，除了代表成本上升，是不是也意味著，AI軍備競賽的戰場擴大了？這場ABF漲價潮，透露了哪些AI供應鏈訊號？
🏗️AI晶片好比豪宅，載板就是地基
🏗️ABF以它為名——味之素Ajinomoto
🏗️市佔95%喊漲有底氣，預判力服眾
🏗️銅箔基板每季漲3成在前，ABF佛系漲
🏗️上游日本材料廠有創傷，擴產保守
🏗️3+3,11+11,13+13，膜材層數日增
🏗️人人搶做高階，中低大缺貨的記憶體
🏗️緩步升級導致材料端跟不上的ABF
🏗️疫情曾預演，這回是真的超級擴張週期
🏗️玻纖布：日東紡、台玻、富喬、南亞
🏗️銅箔：金居
🏗️IC載板三雄資本支出預告創高
🏗️終端客戶需求明確，別提泡沫化
👩🏻主持人：鄭淳予
👩🏻來 賓：DIGITIMES採訪部記者 王嘉瑜
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