SEP68：《不具名消息》從後段晉升C位？先進封測的「大擴產時代」來了
單集介紹
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AI晶片需求持續爆發，不只讓台積電CoWoS產能長期滿載，也讓整個半導體後段封測產業進入前所未見的大擴張時代。日月光等OSAT業者正大舉搶設備、掃廠房，2026年整體資本支出甚至可能突破新台幣4,000億元。
在AI帶來高毛利商機的同時，設備交期延長、無塵室不足、材料吃緊種種問題也同步浮現。「擴產」似乎也意味著，封裝測試已經從過去「後段代工」的位置，悄悄卡進了半導體產業的C位，AI時代的封測軍備競賽，究竟打到什麼程度？
📦OSAT和封裝業者有這細微差別
📦先進製程物理極限的盡頭，靠封裝補上
📦承接先進封裝外溢需求的OSAT
📦昔受制上游，今資本支出豪擲4,000億
📦買廠房像買菜，買設備在線等，急~~
📦晶片變大，廠房、無塵室也不能馬虎
📦設備交期拉長，先下手為強！
📦被戰爭連累的設備業者，自行吸收成本
📦大哥吃不下的單，OSAT戰隊待命受惠
📦FOPLP到CoPoS的幾何智慧：由圓轉方
📦從電訊號到光訊號，不是想要就有得要
📦手機時代輕薄短小伺服器機櫃愈大愈好
📦同步升級的測試技術
📦不只布局高階伺服器，邊緣AI還在後頭
📦日月光矽品 Amkor，兵分二路的考量
主持人：凱西
受訪來賓：DIGITIMES 採訪部記者 王嘉瑜
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製作 | DIGITIMES 編輯 鄭淳予
剪輯 | 樂珮
📌 活動資訊📌
📅 2026/05/20（三）09:00–17:05
📍 元大金融廣場 3F 國際會議廳
🌐 全球雙語直播同步開放
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