20251003 成熟晶片降價壓力山大 台IC設計：2026仍需晶圓廠共體時艱/高通勝訴保住Oryon CPU 指令集升級暗示Arm關係和緩？

今日科技產業新聞要點：

1.成熟晶片降價壓力山大　台IC設計：2026仍需晶圓廠共體時艱

2.高通勝訴保住Oryon CPU　指令集升級暗示Arm關係和緩？

3.AI紅利下材料供需日益吃緊　PCB上下游反映漲聲響起

4.歐美車規互認是空頭支票？  福特F-150、Tesla Cybertruck難直闖歐洲

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03-5163975分機208　王小姐