20250903 台積先進封裝布局審慎的「三大主因」 NVIDIA謀略、壟斷疑慮、產能過剩/12吋SiC取代傳統氧化鋁基板？ 先進封裝「新材料革命」浮現

今日科技產業新聞要點：

1.台積先進封裝布局審慎的「三大主因」  NVIDIA謀略、壟斷疑慮、產能過剩

2.12吋SiC取代傳統氧化鋁基板？　先進封裝「新材料革命」浮現

3.HBM4基礎裸晶策略分野：三星、SK海力士轉向、美光固守

4.美國傳擴大技術圍堵策略　恐加速中國晶片產業自主發展

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