李在鎔赴美談判籌碼？ 傳三星追加德州廠70億美元投資先進封裝/玻纖布缺料恐成AI擴張瓶頸 欣興：最快2026年下半緩解

今日科技產業新聞要點：

1.李在鎔赴美談判籌碼？　傳三星追加德州廠70億美元投資先進封裝

2.玻纖布缺料恐成AI擴張瓶頸　欣興：最快2026年下半緩解

3.2大不可抗逆風　消費電子陷「盈轉虧」死局？

4.美國汽車產業挑戰才要開始　供應鏈韌性待考驗

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03-5163975分機208　王小姐