博通、NVIDIA接單強勁 在台積投片飆升至2024年 / 全球晶圓代工續演一個人的武林 台積電迎蘋果、NVIDIA拉貨旺季

今日科技產業新聞要點：

1. 博通、NVIDIA接單強勁　在台積投片飆升至2024年

2. 全球晶圓代工續演一個人的武林 台積電迎蘋果、NVIDIA拉貨旺季

3. 3Q23景氣展望：回溫可期　能見度仍朦朧

4. 庫存問題結束、需求問題開始　IC設計下半年雖加溫但不熱

5. PCB上半年慘澹　業者盼2H23需求回溫反守為攻

6. 面板過關斬將　價格看回不回驚驚漲

7. IPC產業循環慢　3Q23關鍵在中國與歐洲

8. 手機應用打入冷宮？　MWC上海2023轉向衛星、AIoT領域

9. 華為、中興上海大展秀實力　亞系半導體供應鏈低調奧援

10. 最壞時間已過？　中國車市3Q23谷底回暖

11. 中系車廠拉3Q貨動能強　台供應鏈盼「最強下半年」

 

 

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