今日科技產業新聞要點：

1. NB ODM 2Q出貨優於預期　下半年旺季「僅溫非旺」

2. 與Vedanta拆夥皆大歡喜　鴻海透露已有新合作商談中

3. 載板三雄6月營收皆呈雙減　業者估2Q已落底

4. 半導體景氣風向標　IC通路看好非3C需求

5. 中國車廠湧入晶片戰局　掀車用IC投資潮

6. HPC先進封裝散熱需求高　 材料通路均熱片訂單強強滾

7. 華碩啟動優離、內轉　PC最壞情況已過仍要裁　四原因引反彈

8. TV、PC回溫網通跟上　 華邦2H23營運逐季看增

9. DDI回補潮結束　3Q23旺季效應難顯

10. 預算人才未到位　台灣生成式AI爆發再等等

 

 

🎧收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz

更多科技趨勢▶ https://pse.is/4drbp9

留言心得回饋▶ https://pse.is/4ee2ft

異業合作洽詢▶ [email protected]

Podcast廣告合作請洽▶ [email protected]
03-5163975分機208　王小姐