今日科技產業新聞要點：

1. 蘋果最後一塊遷移拼圖完成　廣達傳落腳越南生產MacBook

2. 分析：英特爾、Arm聯手　台積電客戶會變心？

3. 台積電工程延後消息滿天飛　 經長出面保證業者投資仍會持續

4. NVIDIA中階新品「溫吞放量」　 IC封測鏈Die Bank緩速微降

5. 中系手機互有消長　供應鏈嚴寒中盼到春意

6. 2023車用半導體市場規模年增14%

7. Touch Taiwan兩大亮點：智慧座艙、Micro LED

8. 印度祭半導體PLI　聯發科期在地投片

9. 鴻海、Vedanta印度晶圓廠　傳與意法喬不攏

 

 

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