今日科技產業新聞要點：

1. 華為Mate 70再度未演先轟動　傳9月問世對決iPhone 16

2. 三星集中HBM改善業績　晶圓代工宣布獲2奈米訂單

3. 三菱電機挑戰IDM大廠　量產SiC-MOSFET功率模組

4. 乾瞻先進製程經驗充足　成神盾聯盟關鍵拼圖

5. 聯亞矽光800G升級1.6T推進中　沾光Ai Pin感測供應鏈

6. AI無敵　打破伺服器淡季魔咒

7. AI熱度未減　文曄估1Q24年成長上看2倍

8. 長科三大應用各自鼎立　看好Mini LED商機

9. 友達Micro LED一鼓作氣　2024應用再擴大

10. 無線充電需求引爆　聯寶連發7款Qi 2.0新品

11. 中國車款「化整為零」進台灣　供應鏈：熱銷是警訊

12. 台廠獲南韓補助首例！奕微科打入韓汽車供應鏈

13. 衛星龍頭SpaceX擴大亞洲釋單　台相關供應鏈摩拳擦掌

14. 小型LEO數量超車立方衛星　台廠如何切入剛性需求？

 

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黃欽勇 （DIGITIMES創辦人暨IC之音董事長）
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03-5163975分機208　王小姐