今日科技產業新聞要點:

1. 台積電傳德國建廠模式確立 合資對象博世浮出檯面

2. 台積電釋擴產放緩風向  IC設計投片成本恐難降

3. 中國手機銷售比封城期間更差 IC急單回補效應曇花一現?

4. 訂單縮減寒風續吹,終端銷售卻回暖 供應鏈上下游溫差大

5. 友達Micro LED下半年量產 產業陣線聯盟浮出檯面

6. iKala發表CloudGPT服務 架構師工作受衝擊

7. 台塑新智能打造國產電池鏈 全台最大電芯廠動土

8. 豐田Mirai在台亮相 氫能供應商有話說

9. 低軌衛星能見度佳 供應鏈2023年展望正向

10. 北京遠交近攻反制圍堵 盟友巴西延伸中國半導體勢力?

 

 

🎧收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨勢▶ https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋▶ https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢▶ [email protected]