今日科技產業新聞要點：

1. 台積熊本廠2月開幕　台灣半導體供應鏈加速在日生根

2. AI助力　NVIDIA今年營收估超越英特爾

3. 洪進揚：先進封裝產業將與面板同大　群創一期未量產二期將啟動

4. 手機IC回補近尾聲　2024真實需求受關注

5. 保護元件2024需求續漲　聚鼎、興勤各有專攻

6. 設備廠積極往半導體　大量PCB背鑽機訂單旺

7. 訂單追量還是求質　車用、綠能業者各有思路

8. 油轉電勢在必行　傳統供應鏈不轉型就收攤？

9. 歐EV砍補餘震不斷　台系廠憂竹籃打水一場空？

10. COP28後台灣綠電市場走向？業者：朝多元化分配

11. 5G智慧杆場域邁入標準化　台南、高雄明年先實證

12. 5G智慧杆為什麼難普及？業者：三挑戰待克服

 

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03-5163975分機208　王小姐