今日科技產業新聞要點：

1. 印度電信基礎建設商機大　台網通廠蜂擁而至

2. 微軟自研「初期型」AI晶片　採CoWoS先進封裝考量有三

3. 光學新局到來　二線光學廠迎轉型曙光

4. HPC帶動ABF載板需求　BT載板隨手機逐漸復甦

5. 微軟步步進逼　AWS積極布局生成式AI

6. 5G RedCap需求有望發酵　聯發科新品2024送樣

7. 5G建設進度不如預期　400G/800G模組2024年登主流

8. 中國半導體設備屢獲進展　挑戰打破國際大廠寡佔

9. China+1趨勢成形　佳世達看上北越的三個理由

10. 印度Reliance Jio攜手宏碁、聯想、惠普推雲端NB　售價不到200美元

11. 安控業發展陷瓶頸　奇偶雙軸布局拚轉型

12. 車王電載具、電網業務雙管齊下　海外業績將出現跳躍式成長

13. 立凱搶攻「非中商機」　盼2030年拿下30萬噸LFP材料市場

14. Tesla中國連番漲價　市場眾說紛紜

15. 清大公開輻射散熱基板技術　下一步將進軍伺服器應用

 

 

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03-5163975分機208　王小姐