今日科技產業新聞要點：

1. 美NB晶片採購加速「去中化」　台IC設計有轉單效應？

2. NB供應鏈2023年不容樂觀

3. 衛星通訊競爭白熱化　高通新品加入競爭　前追蘋果　後壓聯發科

4. 拆解華為5G小型基地台：中國製零組件過半

5. 中國NAND市況復甦露曙光？三星「逆勢」漲價成功

6. CES汽車大展風采　車廠不久恐將「反應成本」

7. 華人新年、中國疫情夾攻　印度憂再度斷鏈

8. 【亞洲供應鏈市值100大排行榜】台積電守住市值龍頭　3關鍵因素力保2023年續成長

9. 2030年半導體市場規模將邁向1兆美元　車用成長力道亮眼

 

 

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