今日科技產業新聞要點:

1. 折疊手機中國廠往前衝 華為折疊3月量產 出貨倍增

2. 中系手機拉貨高度保守 1H23手機IC需求躺平

3. 全球IC封測業成晶片量能判斷依據 訂單短少鼓勵休假不裁員

4. 客戶拉貨動能續強  IPC元月穩當、2023年樂觀

5. 客戶庫存調節進入尾聲 車用供應鏈佳音頻傳

6. 面板產值弱成長 全年控產恐成真

7. IC通路1月營收不同調 庫存去化持續進行

8. 美晶片補助細則即將出爐 兩大韓廠華府積極遊說

9. 美晶片禁令效應擴 半導體設備廠派員至東南亞

 

 

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