今日科技產業新聞要點：

1. 台積電代工價傳不降反漲　IC設計殺價斷念　盼凍漲就好

2. 3D堆疊晶片日益精進　台積SoIC-P對陣英特爾Foveros

3. 美系IDM大廠回攻PMIC　台廠競爭壓力增

4. 記憶體步出谷底　伺服器、PC應用見曙光

5. NB第2季小增溫　僅出加護病房

6. 中國晶片業者近2年註銷1萬家　晶片淘汰賽適者生存

7. 中國自駕晶片業者地平線、黑芝麻　圍攻NVIDIA、TI等國際大廠

8. 降價狂歡後壓力現　中國車鏈訂單能見度不佳

9. 印度搶搭生成式AI風潮　擁全球最大創業生態系，為何仍處落後？

 

 

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