近年來，台灣半導體產業持續保持IC製造全球第一、封裝測試全球第一、IC設計舉足輕重的地位。2019年，台積電的專業晶圓代工技術領先全球，公司市值屢創新高，更讓國人備感光榮。

然而，台灣的半導體產業是不是也面對一些挑戰？台灣的人才能因應下一世代的挑戰嗎？今天特別為聽眾朋友邀請曾任Motorola、IBM副總裁、台積電全球業務暨服務資深副總經理，現任清華大學科技管理學院榮譽講座教授—金聯舫教授為您分享。

半導體產業的前景如何？台灣能否保有優勢？網羅國際人才該怎麼做？

為何「行銷」兩字不能涵蓋Marketing的意義？台灣企業對策略部門、Sales & Marketing不夠重視，可能付出什麼代價？請聽金聯舫教授精闢解析！

金聯舫教授與主持人沈春華合影

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